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검색글 Tadashi Chiba 2건
무전해 복합 도금액과 무전해 복합 도금 방법
Electroless composite plating solution and electroless composite plating method

등록 : 2008.08.17 ⋅ 56회 인용

출처 : 미국특허, 2001-6273943, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성제는 4차 암모늄염 표면 활성제를 포함 함)
  • 인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 "International Rustproof Co." 의 "L.D. Barrett" 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. ...
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 가디언 도금 ABS 플라스틱, 폴리카보네이트 ABS 및 기타 폴리카보네이트 블렌드, 그러나 순수 ABS에 도금하는 것을 선호한다. 그 이유는 ABS에는 플라스틱 전체에 균일하게 ...
  • 니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
  • 구리이온, 착화제, 환원제로서의 차아인산 화합물 및 환원반응 개시 금속촉매를 함유하는 무전해구리도금액에 있어서, 리튬이온 또는 이것과 폴리옥시에틸렌계 계면활성...