로그인

검색

검색글 LPKF 1건
MID의 LDS 기술 (3D 회로)
Laser Direct Structuring Technology for Moulded Interconnect Devices

등록 2013.09.19 ⋅ 53회 인용

출처 LPKF, N/A, 영어 12 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

LPKS1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.08
MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수준의 기능을 제공하였다. 이 장치는 온수공급, 공기공급 및 특수 조명 제어를 통합하였다.
  • OCT-5 ㆍ OCT-15 ^ Carrier for high temperature [OCT] 5·10·15 참고 OCT15 [산성아연도금|산성 아연도금] [아연도금첨가제|아연도금 첨가제]
  • 팔라듐 도금액의 분석 ^ Palladium Plating Bath Analysis 파라듐 분석 분석에 필요한 시약 디메틸글리옥심 에틸알콜 질산 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 취해 250 ㎖ 용 비이커...
  • 경질크롬도금 작업공정 일반 도금공정과 큰차이는 없으나 소재와의 밀착력 확보를 위한 역전류 에칭을 사용한다. 1. 탈지 알칼리 [침지탈지] 및 브러시 작업 2. 에칭 200~25...
  • 플라스틱 소재의 전극과 회로기판은 전기 연성장치의 중요한 구성요소다. 특히 초소형 전자공학을 위해서는 미세한 금속패턴을 제작해야 한다. 구리는 알루미늄이나 은...
  • 구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금...