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검색글 Shinji YAE 9건
실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
Effect of Metal Nanorod size on adhesion of electrolessly plated film on silicon

등록 2013.10.25 ⋅ 23회 인용

출처 표면기술, 63권 12호 2012년, 일어 3 쪽

분류 연구

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シリコン基板上に形成した金属ナノロッドの太さと無電解めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 함유하는 수용액에서 ...
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
  • 무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
  • 1998년 9월 24일부터 집중호우로 고치현 고치시 오츠 지구는 미증유의 침수피해가 발생했다. 이 오츠 지구에 위치한 도금업체에서 중금속, 시안화물을 포함한 도금액이 유출...
  • 안녕하세요. 저희 회사는 플라스틱(6가크롬) 도금 업체입니다. 기존에 abs수지를 주로 도금하였지만 금번에 pc-abs도 도금을 하게 되었습니다. 일단 피시에비에스 도금을 하...
  • 라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...