로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PEG 53건

습식도금 자료분류

자료수 11089 건

추천글

Tag LIST

Cu 다마신 도금의 첨가제(PEG)의 역할
NA

등록 2013.10.30 ⋅ 71회 인용

출처 매터리얼, 42권 12호 2003년, 일어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.25
최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용한다. 이것은 억제 효과를 나타내는 산소 원자를 함유하는 고분자, Polyethyleneglycol (PEG) 및 촉진 효과의 Bis (3-sulfopropyl) disul-fide (SPS) ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  7. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • Ni-Mo 합금도금욕 ^ Nickel-Molybden Alloy Plating Bath Ni-Mo 합금 도금의 특성은 도금욕의 조성과 전해질을 변경하여 조정할 수 있다. 도금욕의 Mo 함량을 높이면 피막의...
  • cnc 선반으로 가공한 알루미늄을 아노다이징을 하는데 색이 변색이 되어서 옵니다 색상은 검은색을 요구했으나 부분적으로 갈색 또는 금색을 띄는 현상이 일어나는데요 모든...
  • Ye 등의 저속교반 조건의 3가크롬 도금층의 조직특성의 연구에 이어, 글리신 및 포름산 착화제를 사용한 크롬도금욕을 사용하여 고속도금조건에서 착화제 및 완충제등의 첨...
  • 다공질형 양극산화피막의 생성과 구조 성질 자연발색법 전해착색법 봉공처리와 전착도장, 기타의 논문을 소개
  • 인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검...