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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
Electric device layers structure and Electroless gold plating mentod

등록 2008.08.20 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 20002-0040597, 한글 9 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
  • 아연산염 (징케이트) 욕에 첨가된 유기착체 형성제에 대해서는 종래 부식억제로 작용하는 것으로 알려져 있다. 그러나 그 작용 메커니즘에 대해서는 아직 분명하지 않은 점...
  • 알칼리성 시안화물 카드뮴 도금액의 특성은 총 시안화소다와 카드뮴금속 함량의 비율에 의해 결정 된다. 권장비율을 유지하는것은 액의 작동 특성에 중요하다. 수산화나트륨...
  • 주석-아연 합금도금 ^ Tin-Zinc Alloy Plating 염수와 습기환경에 내식성이 우수하고, 주석 70~80 %ㆍ아연 20~30 % 의 합금이 최고의 내식을 나타내며 유기산욕과 알칼리욕...
  • Zn(ii) 이온, Sn(ii) 이온, 지방족 카복실산, 및/또는 이들의 알칼리염, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 선택적인 방향족 알데하이드, 방향족 케톤, 방향족 카...
  • 염료형 구리광택제의 조성 Dye type Acid Copper zplating Brightener 구리도금 광택제는 단순히 한두 가지 물질로 구성된 것이 아니라, 각 단계 도금 공정에 맞춰 작용하는...