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검색글 모리미츠마사아키 1건
전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
Electric device layers structure and Electroless gold plating mentod

등록 2008.08.20 ⋅ 41회 인용

출처 한국특허, 20002-0040597, 한글 9 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
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  • 란시 시스템의 한종류로, 크롬산함유 폐수(크롬도금, 크로메이트, 에칭등)을 간단히 무해화하는 방법 [Lancy's Chemical Rinse CR-II Process]
  • BPS
    BPS ^ 4,4 '-dihydroxydiphenyl Sulfone Bisphenol S CAS : 80-09-1 C12H10O4S = g/mol 백색 결정성 분말로 도금의 광택, 레벨링, 분산 등의 첨가제로 사용된다. [BPA] 의 ...
  • 엔지니어링 응용을 위해 전기도금된 니켈합금에는 니켈-철, 니켈-코발트, 니켈-망간, 아연-니켈, 아연-니켈 도금이 포함됩니다.