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무전해금 Au 도금 조성
Electroless gold plating composition

등록 2008.08.20 ⋅ 72회 인용

출처 미국특허, 1993-5232492, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au(i) 착화물, 티오황산염, 아황산염, pH 조절기 및 산화 조절기를 포함하는 무전해금 Au 도금액이다. 무전해금 도금액은 새로운 환원제 시스템인 티오황산염 -황화염 -황산염 방법을 사용 한다.
  • 매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...
  • 전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...
  • 펄스전류 변수를 최적화하고 높은 경도의 브러시 도금 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금을 연구하였다. 브러시 도금된 Ni-Co 합금도금은 펄스형 전원공급 장치로 준비되었으며, N...
  • 최근 몇년동안 철강에 아연도금 피막을 생산하는데 많은 발전이 있었고 피막의 내식성을 향상시키기 위한 노력이 수시로 이루어졌다. 아연-철 합금이 그러한 개발중의 ...
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