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검색글 Hidemi NAWAFUNE 5건
무전해 구리도금욕과 방법
Electroless copper plating bath and method

등록 : 2008.08.22 ⋅ 40회 인용

출처 : 미국특허, 1987-4650691, 영어 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.
  • 전해식 두께 측정기 ^ Culomn Thickness Mesurement 일반적 특징 0.006∼300 ㎛ 사이의 단층, 다층, 합금도금 두께를 측정이 가능하다. 아연ㆍ니켈ㆍ크롬ㆍ동ㆍ금ㆍ은ㆍ주석...
  • 니켈도금액중 구리불순물을 선택적으로 결합하여, 불용성의 침전을 만듬
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방...
  • 소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 전기도금은 폴리머, 유리 및 금속 복제 공정에 활용할 수 있으며, 또한 정확도, 공정 온도 및 도구 마모 측면에서 극한의 요구 사항이 필요할 때도 활용할 수 있다. 이를 위...