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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jae Jeong Kim 2건
2,2-디피리딜과 SPS 를 사용한 무전해 갭 Gap 충진 구리의 개선
Improvement of Electrolessly Gap-Filled Cu Using 2,2-Dipyridyl and Bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)

등록 : 2008.08.22 ⋅ 93회 인용

출처 : Elec. Solid-State Letters, 88호 2005년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Dipyridyl
bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.07
무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 첨가하면 상향식 충진...

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