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무전해금 Au 도금액
Gold Electroplating baths

등록 2008.08.24 ⋅ 40회 인용

출처 일본특허, 2002-226975, 일본어 5 쪽

분류 특허

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無電解金めっき液

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
기초 금속의 부식을 최대한 억제하고, 균일하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해금도금액을 제공한다.
  • Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...
  • PNS
    PNS (Post Nickel Strike) [마이크로크랙니켈도금|마이크로 크랙 니켈도금]으로, 보통의 [니켈도금]욕에 내식을 향상시키는 특수한 첨가제와 [고염화물욕]으로, 3층의 니켈...
  • 미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...
  • 황동의 주석도금및 확산처리법에 관해 지금까지 알려진 결과들을 기초로하여, 초기의 주석도금층의 두께, 확산처리의 분위기, 온도 및 시간등이 피복층의 내마모성에 미치는...
  • 주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...