로그인

검색

검색글 11106건
무전해금 Au 도금액
Gold Electroplating baths

등록 2008.08.24 ⋅ 39회 인용

출처 일본특허, 2002-226975, 일본어 5 쪽

분류 특허

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

無電解金めっき液

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
기초 금속의 부식을 최대한 억제하고, 균일하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해금도금액을 제공한다.
  • 무전해구리도금 용액은 소량의 유기 티오황산 화합물을 첨가하여 자기분해에 대해 안정화될수 있다. 프로파길 유형의 보조안정제 또는 광택제는 추가적인 개선을 제공하...
  • NiFeP 도금을 무전해로 실험하였다. 희토류 원소, 온도 및 수조 pH 가 도금 속도, 혼합 전위, 조성 및 구조에 미치는 영향을 체계적으로 논의했다. 결과는 희토류 세륨 양이...
  • 알칼리 아연도금욕 ^ Alkaline Zinc Plating Bath 비시안욕의 관리 |1| Zn 및 alkaline (NaOH 또는 KOH)에 대한 액 분석과 헐셀 시험 일정한 아연 관리는 매우 중요 자동 공...
  • 무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
  • 금속의 산화환원 반응 ^ Metal reduction-oxidation(redox) 반응성과 산화ㆍ환원 반응성이 큰 금속 전자를 잃고 산화되기 쉽다. (Zn→ Zn2++2e-) 반응성이 작은 금속 전자를...