로그인

검색

검색글 Tetsuji Hirato 3건
TiN 박막의 산화용해에 따른 구리의 치완 석출거동
DIsplacement deposition behavior of copper via ozidative sissolution of TiN thin film

등록 : 2008.08.25 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 52권 11호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.04
구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베리어재의 표층에 생성된 구리층을 전해 또는 무전해도금의 시드층으로의 공정을 검토
  • 전해구리 도금방법이 제공되며, 여기서 구리는 소재에 전해도금 되고 전해 구리도금에 공급되는 전해 구리도금 용액은 불용성 양극을 사용하여 더미 전기분해된다. 위에서 ...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건...
  • 알루미늄 양극산화피막을 하지금속으로한 기능성재료로서, 알루미늄 지금에서 피막박리방법으로 역전박리법을 중심으로 해설
  • 무전해 니켈도금의 특성 반응 차아인산욕은 일반적으로 아래와 같은 반응이 발생한다. NiSO4 + 2 NaH2PO2 + 2H2O → Ni (석출)+ 2NaH2PO3 (아인산 발생) + H2SO4 (㏗ 내려감)...
  • 부식방지 성능을 연구하기 위해 무전해 도금에 의한 구리-아연 합금 소재상에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 피막을 제조하였다. Ni-W-P 도금은 차아인산염을 환원제로 사용하고 구...