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무전해 은 Ag 도금 방법
Process for electroles silver plating

등록 2008.08.26 ⋅ 55회 인용

출처 유럽특허, 2002-1245697 A2, 독일어 16 쪽

분류 특허

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na1)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다

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