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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 39회 인용

출처 : 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...
  • RALU PLATE CL 1000 염료형 광택제는 도금액중 용해성이 좋지 않고 생산에 복잡한 공정이 필요하다. 무염료 구리도금욕의 첨가제 RALU PLATE CL 1000 은 낮은 소모량의 레벨...
  • 최근에는 우리나라의 수질오염 방지를 목적으로 각종 금속의 전기도금용 비시안화 욕의 개발이 요구되고 있다. 그러나 구리에 적합한 스트라이크 욕이 개발되지 않았기 때문...
  • 수지형 도금 (樹枝鍍金) ^ Tress DendriteㆍTree Plating 피도금물에 발생하는 이상형 도금의 한 종류로, 도금표면이 나무잎 형태로 석출되는 도금을 말한다. 참고 [도금불...
  • 금속염으로서 황산니켈을 포함하고, 환원제로서 차아인산소다을 포함하고, 착화제로서 아디픽산, 석신산, 시트린산 및 젖산이 혼합되어 있는 무전해니켈 도금액에 금속첨가...
  • 304 스테인리스강의 표면 처리 조건에 따라서 조성과 표면 요철도 등의 특성이 어떻게 관계되는가를 밝히는 것을 내용으로 하였다. AISI 304 스테인리스강 판재를 90 ℃ 로 ...