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DBD 플라즈마 처리한 PC의 무전해 니켈도금 밀착력 개선
Electroless Ni plating on PC to Improve adhesion by DBD plasma treatment

등록 : 2008.08.26 ⋅ 44회 인용

출처 : Corrosion science and technology, 4권 6호 2005년, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금 광택 및 접착 강도를 측정했다.
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  • 1~10 mm 의 단층 은 Ag 도금이 가능한 두께 은도금욕의 개발을 목표로, 시안화은 도금에 관하여 그 두께, 도금특성을 중심으로한 도금욕을 검토