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Junichi TAKESHITA 1건
무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder
자료
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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피막을 처리하는 모재의 표면거칠기가, 왕복운동 특성과 표면거칠기와의 관계를 밝힘
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아조벤젠기를 이용한 피리디늄 (AZPy) 과 트리메틸 암모늄 (AZTAB) 계면활성제를 이용한 펄스전류 전해에 의한 니켈-탄화규소 Ni-SiC 의 복합도금을 조사한 결과, 펄스가 증...
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티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 ...
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NO 를 감소시키는데 가장 효과적인 금속으로 알려진 구리 Cu 를 활성탄소 섬유에 전해 도금하여 도금시간에 따른 활성탄소 섬유의 표면특성 및 기공특성 변화를 관찰하였으...
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티타늄조에서 전착된 아연의 무크롬 부동태화 처리를 크롬산염 부동태화 처리로 대체하는 타당성을 조사하였다. 크롬이 없는 부동태화 필름의 형성 메커니즘을 추가로 ...