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검색글 EMI 11건
무전해도금 촉매
Electroless Plating Catalyst

등록 2014.01.14 ⋅ 27회 인용

출처 미국특허, USP 5288313, 영어 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.10.05
새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
  • 9.99 % 의 판상의 금 Au 을 반응조에 넣고 왕수를 가하여 가열 용해시키므로써 염화금산 용액을 얻고 알칼리인 수산화 나트륨을 가하여 금산 나트륨 (NaAuO2) 를 얻는다. 여...
  • 상용 전기도금 첨가제가 니켈 전착의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 부분실무 설계에 따라 서로 다른 농도의 첨가제 및 서로 다른 도금 시간을 갖는 와트욕을 사용하여 ...
  • 텅스텐과 유기공석되는 도금욕 조성과 텅스텐 석출양의 관계를 조사하고, 철-텅스텐 합금도금피막의 내마모성을 검토
  • 폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
  • 철-니켈 합금도금 ^ Iron-Nickel alloy Plating [니켈철합금도금|니켈-철 합금도금] 참고 [합금도금] [니켈합금도금|니켈합금 도금]