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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications

등록 : 2014.02.20 ⋅ 19회 인용

출처 : Sic.Tech. Adv. Mat, 7호 2006년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Science and Technology of Advanced Materials 7 (2006) 425–437

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.07.14
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체, 비시안화물, 기질 ...

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