로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IBM J. RES. DEVELOP. 6건
비금속 표면에 대한 무전해 구리도금의 시도
Initiation of Electroless Cu plating on nonmetallic surface

등록 2008.08.30 ⋅ 75회 인용

출처 IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 전처리 단계에 의해 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 부식보호의 콜린 염화물에 대한 심층 공융 용매로 부더 Zn-Sn 합금 도금의 전착과 특성
  2. 연구문헌자료.. 비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리도금 폐 수세수로 부터 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
  3. 도금기술노트.. EDTACu
  4. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  5. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  6. 연구문헌자료.. 팔라듐의 무전해 석출에서의 자동 촉매 효과
  7. 연구문헌자료.. 구연산 이온을 함유한 산성욕에서 전착에 의한 Zn-Fe 및 Zn-Fe-Co 합금 피막의 연구
  8. 연구문헌자료.. EDTA 욕에서 무전해 구리 석출에 대한 이성체 디피리딜의 효과
  9. 연구문헌자료.. 3.5 wt% NaCl 용액에 EDTA 안정조가 포함된 전착된 Zn-Ni 합금 필름의 전기화학적 분석
  10. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  • 주석-은 합금도금욕 ^ Tin-Silver alloy Plating Bath [은도금]에 비하여 내마모성ㆍ내변색성이 우수한 도금으로 전기접점 등에 많이 이용된다. 시안 암모니아욕ㆍ시안 주석...
  • 프라스틱 제품은, 경량, 녹이나지않는등 우수한 특성을 가지고, 여러 형상으로 가공할수 있는 특징이 있으나, 금속에 비하여 표면의 손상이 쉽고, 내열성, 내후성등이 문제...
  • LDS
    엘디에스 · (LDS) ^ Laser Direct Structuring 수지상에 도금 하기 위한 방법의 하나로, 열가소성 수지 (플라스틱 사출 물) 등에 Laser를 이용하여 필요 부분에 선택적으로 ...
  • 전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
  • 전기니켈도금액중에, 발수성 재료로 알려진 PTFE미립자를 분산하여 공석한 복합도금의, 발수성과 장식성을 병용한ㄴ 발수성도금을 소개