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알루미늄 시드 ABS 프라스틱에 대한 무전해 구리 석출
Electroless copper deposition on aluminum-seeded ABS plastics

등록 2014.02.23 ⋅ 34회 인용

출처 J Mater Sci., June 2008, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
알루미늄 또는 알루미늄-카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을 ,위한 알루미늄 시드 표면을 생성하여 비전도성 플라스틱 표면을 전도성으로 변환하는 방법을 보고 하였다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환원되고 ABS 표면에 도...
  • 무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
  • 산처리 · Acid Pickling 소재를 열처리나 장기간의 방치로 금속표면에 발생한 산화피막이나 수산화물 등의 오여물을 산으로 제거하는 화학적인 방법을 말한다. 도금 전처리...
  • 플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 ...
  • 지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...