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무전해 용액에 안정제를 사용하여 퓨즈 도금 방지
Using stabilizers in electroless solutions to inhibit plating of fuses

등록 : 2008.08.30 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 2004-0157440 A1, 영어 7 쪽

분류 : 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.01
본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
  • 염화아연의 아연이온 몰농도는 0.5~2.0 몰, 염화니켈의 니켈이온 몰농도는 0.1~0.5 몰, 염소 이온의 몰 농도는 6.0~9.0 이다. 상기 첨가제에 있어서 상기 설폰산나트륨이 15...
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...
  • 본 발명은 무전해 구리도금조의 안정성을 유지하고 그로부터 생성된 무전해 금속도금의 연성특성을 향상시키는 수단을 제공한다.
  • 매끄럽고 광택도금으로 전술한 각각의 조합, 아연 및 합금을 도금할수 있는 전기도금 공정 및 조성물에 관한것이다. 본 발명은 특히 산성 티타늄도금 용액으로부터 부드럽고...