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무전해 구리 도금폐액으로부터 구리의 회수 연구
Recovery of copper in wastewater from electroless plating process

등록 : 2014.02.23 ⋅ 26회 인용

출처 : 자원리싸이클링, 21권 6호 2012년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.07.24
종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자료를 제공
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 무전해 니켈 도금은 ① 석출 피막이 뛰어난 특성, ② 니켈 자체의 강한자기촉매성, ③ 석출 속도가 빠르고, ④ 도금욕 관리가 비교적 쉽다. 또, 무전해니켈도금욕의 조성 및...
  • 단조 가공된 6:4;황동 제품에 전기 주석도금으로 도금후에 2개월이상 두면 색변하는 원인은 무엇인가요? 1. 표면을 분석하면 초기샘플엔 아연이 1%도 안보이다가 2개월이상 ...