로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 FCCL 2건
전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
The Effects of Levelers on Electroplating of Thin Copper Foil for FCCL

등록 2014.02.23 ⋅ 39회 인용

출처 마이크로 페키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.12
전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  3. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  4. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
  7. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  8. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  9. 연구문헌자료.. 전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
  10. 연구문헌자료.. FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
  • 지얼카로이-2 는 공기와 수용액에서 강인한 산화막을 쉽게 형성하기 때문에 밀착성이 우수한전기도금이 어려운 합금입니다. 문헌에 보고된 절차와 이 문제를 극복하기 위해 ...
  • 삭산, 프로피온산, 산산니켈, 구연산을 붕산의 대체 물질로한 도금욕에서 만든 피막의 기계적 물성을 조사한 보고서
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...
  • 흑색 무전해 니켈도금 ^ Black Coloring Electroless Plating 일반적으로 [무전해니켈도금] 후 질산처리에 의한 흑색화 작업을 한다. 인함량이 낮아야 (4~5 % 정도) 흑색화 ...
  • 오늘날의 기술 및 기타... 새로운 친환경 전처리 약품 - 개요 - 알루미늄 산업 | 프로필: Ti/Zr 기술 | 휠: "SAM" - 코일산업 | CGL: passivation & Antifinger / CCL: 도장...