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전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
The Effects of Levelers on Electroplating of Thin Copper Foil for FCCL

등록 : 2014.02.23 ⋅ 19회 인용

출처 : 마이크로 페키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.12
전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 ...
  • E-Brite Ultra Cu-2x 은 직접적으로 철강, 구리, 황동, 스테인리스강, 징케이트처리 알루미늄, 무전해 니켈, 납합금, 다이캐스트용 아연합금 등을 랙(rack) 과 배럴(barrel)...
  • 알루미늄의 역사 ^ History of Aluminium 알루미늄은 규소 (Si) 에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며 루비,사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이...
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  • 도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하...