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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
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상용 전기도금 첨가제가 니켈 전착의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 부분실무 설계에 따라 서로 다른 농도의 첨가제 및 서로 다른 도금 시간을 갖는 와트욕을 사용하여 ...
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직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
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무전해 니켈도금은 환원제의 작용에 따라 도금이 진행되나, 환원제의 산화로 도금액의 사용이 불가능 하게 된다. 이 산화물을 환원제로 제거함에 따라 도금액의 수명을 장기...
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텅스텐 ㆍ Tungsten (W) WIKI 텅스텐 참고 [텅스텐소재무전해도금|텅스텐 소재의 무전해도금] [텅스텐소재도금|텅스텐 소재의 도금] 텅스텐과 관련된 노트