도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금

프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 42회

빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 48회

환경을 고려한 인쇄회로 기판 제조

오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물 등이 많아 환경에 미치는 영향이 매우 심각하다. 이 글에서는 이 회사의 환경보존 활동의 개...

인쇄회로 · SMT PCB Kore. · NA · NA · 참조 29회

PR 전해법에 의한 비아필링의 형성

비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 30회

비아필링용 황산구리 도금욕의 양산가동을 향하여 - 현재의 문제점과 그 대책

비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-]

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 2003년 · 松浪卓史 · 掛橋一能 외 .. 참조 39회

황산구리도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법

황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 37회

무전해 Ni-P 석출의 특성과 형태에 대한 촉진제와 안정제의 효과

산성 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈욕에서 얻어진 무전해 니켈-인 Ni-P 석출물의 형성 및 특성에 대한 티오우레아, 석신산 및 아세트산 납의 영향이 다루어 진다. 무전해 Ni-P 피막의 석출속도는 이러한 첨가제의 농도가 변수인 것으로 밝혀졌다. 티오요소는 최대 0.8 ppm 의 농도에 ...

인쇄회로 · Materials Chemistry and Physics · 99호 2006년 · I. Baskaran · T.S.N. Sankara Narayanan 외 .. 참조 84회