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무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
Fabrication of Sn-Cu Bump using electroless plating method

등록 2014.02.23 ⋅ 27회 인용

출처 Micr.Pack.Soci., 15권 2호 2008년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
구리와의 치환반응을 고려하고 주석의 산화를 방지하디 위하여 산성 무전해주석도금약을 선택하고, 구리 via 윙 무전해구리도금과 무전해 주석도금을 한후 reflow 시 크기가 일정한 Sn-Cu 납땜범프를 얻을수 있었다.

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