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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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- 분류 : 범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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저수소 취성 ^ Low Hydrogen Embrittlement (LHE) [수소취성] 참고
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광택 장식용 크롬도금의 전착은 크롬도금 매체 신테이닝 크롬 화합물을 형성하며, 특히 작업 후 단일량의 유기체 저항이 존재함으로써 저전류 밀도 영역에서 향상된다.
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고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을...
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불량도금의 박리를 위한 최근의 공정은 고도의 선택성으로 개발되었다. 그러나, 박리속도는 반응의 동역학에 의해 제한되고 용해된 금속의 폐기와 관련된 어려움이 증가 하...
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크롬프리화성피막의 품질을 주변기술을 통한 처리공저을 종합적으로 검증