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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 : 2014.08.29 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

왕리1) 정원철2) 조일환3) 홍상진4) 황재룡5) 소대화6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
  • 도금법에 의한 비정질의 제작과 그 물성에 관한 연구현황을 설명
  • 니켈합금을 하여 그 성질을 개량 또는 자원적, 경제적 이유에서 니켈일부를 보다 저렴한 금속으로 대치한 비용절감은 중요한 의의가 있으며, 이것은 무전해 니켈합금 도금에...
  • - Cr(4), Cr(3) 미함유 - 금색의 표면외관 - 양호한 내식성 - 간단한 공정처리 - 긴 액수명 - 용이한 폐수처리 - 인의 무첨가
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