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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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- 분류 : 범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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PFOS ^ Perfluorooctanesulfonic acid 플루오린화 설폰산계 화합물 (불소계 계면활성제 / fluorosurfactant) 의 종류 중 하나로, 유해화학물질로 지정되어 생산이 금지되었...
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블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...
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염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...
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피막자성과 피막구조와의 관련성을 검토하고, 양자간의 밀접한 관련성을 확인한 실험
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사틴 니켈도금 전착용 도금욕은 하나 이상의 4차 암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에테르를 함유하며, 하나 이상의 폴리에테르는 하나 이상의 강 소수성 측쇄를 갖는다.