로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 펄스도금 64건
주석-은 Sn-Ag 납땜의 구성 및 형태에 대한 전기도금 매개변수의 영향
The Effects of Electroplating Parameters on the Composition and Morphology of Sn-Ag Solder

등록 : 2014.03.03 ⋅ 30회 인용

출처 : Elec. Mate., 33권 12호 2004년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 액전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한은 농도를 통해 전착 은함량을 제어할수 있...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  2. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  3. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  4. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  5. 연구문헌자료.. 직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 전착된 아연-니켈 합금 피막
  6. 연구문헌자료.. Cr+3(3가크롬) 전해질로부터 크랙 프리 크롬 Cr 피막
  7. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  8. 연구문헌자료.. 아연 도금 용액의 제어, 전기화학 기술에 의한 티오우레아 첨가제의 최적 농도 결정
  9. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  10. 연구문헌자료.. 펄스 전류 전해에 있어서 산성 황산구리욕으로부터 구리의 전착에 있어서 중간체 (Cu) 의 역할
  • 은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 ...
  • 파커라이징 · Pakerlizing 철강 등의 금속 재료를 인산염이라는 수용액에 침적하여, 불용성의 [인산염피막] 을 만드는 방법의 하나로 1925년 미국의 "Parker Rust Proof" 사...
  • 무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용...
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating [삼중니켈도금|3중 니켈도금] 참고 [니켈도금] [다층니켈도금|다층 니켈도금]
  • 무전해도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 또한 도금액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가하면 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...