로그인

검색

검색글 10831건
무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating bath

등록 : 2008.09.03 ⋅ 32회 인용

출처 : 한국특허, 2006-0096053, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
무전해 구리도금액 중에 수용성 질소함유 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 구리도금액이며, 상기 무전해구리도금액 중에 환원제로서 글리옥실산, 및 포스핀산을 더 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 수용성 질소함유 폴리머로서는, 폴리아크릴아미드 또는 폴리에틸렌이민이 바람직하고, 그 중...
  • 애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.
  • GE100 ㆍ GE500 GE 100 Glycidyl ether 100 Glycerol glycidyl ether 25038-04-4 1,2,3-프로실린과 염소 메틸산소의 중합체 GE 500 Glycidyl ether 500 Polyglycerol polygl...
  • 무전해 구리도금 불량대책 ^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1| 어두운 구리 표면 (흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색) 도금액의 온도가 낮다 부적절한 운영 도금...
  • 미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
  • 공전해 ^ Preplating Treatment (Dummy Plating) 도금욕의 관리를 목적으로 한 전해 방법으로, 크롬 도금의 최초 건욕에서 3가크롬을 생성하기 위한 전해, 니켈도금에서 구...