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무전해 구리 Cu 도금층의 두께와 표면조도에 미치는 도금조건의 영향
Effect of Plating Conditions on THickness and Surface Roughness of Electroless-Plated Cu Deposits

등록 2017.10.22 ⋅ 71회 인용

출처 대한금속재료학회지, 54권 4호 2016년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.
  • 지금과 양극산화 피막의 경도가 다름에 기인하여 만들어진 지금내부 피막의 압축시험으로 관찰한 결과에 관한 기초적 거동을 고찰
  • 시안화물을 사용하지 않는 아연도금욕으로 징케이트욕에서 광택 아연도금에 관한 연구
  • 전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
  • 외부에서 적용된 전위를 사용하지 않고 수용액에서 금속양이온의 제어된자가 촉매환원에 의해 금속도금을 생성한다는 점이 독특했다.
  • 활성화 (活性化) · Activation 일반적인 의미로는 금속의 표면을 도금에 적합하도록 산세척하여 우수한 밀착력을 확보하고자 표면을 깨끗히 활성화 하는 방법을 말하며, 표...