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무전해 구리 Cu 도금층의 두께와 표면조도에 미치는 도금조건의 영향
Effect of Plating Conditions on THickness and Surface Roughness of Electroless-Plated Cu Deposits

등록 2017.10.22 ⋅ 82회 인용

출처 대한금속재료학회지, 54권 4호 2016년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.
  • 불소 화합물을 사용하지 않는 도금욕을 개발할목적으로, 니켈-티타늄 합금도금은 내식성이 우수하여, 붕산이나 티타늄의 가수분해를 방지하기 위한 착화제로 글리콜산소다 ...
  • PPR 도금은 착화 전류파형 형태 (전전류 주기 : 역전류 주기 = 20 : 1) 을 특징으로 하는 산성 구리도금 공정의 일종으로 우수한 금속분산을 장점으로 하고있다. ① 산 (...
  • 백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
  • 폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
  • 구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명