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글리옥실산을 환원제로 하는 박막용 무전해구리 도금액 및 그 실용화 검토
Development of Thin Electroless Copper Plating Solution Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent and its Practical Use

등록 : 2021.11.17 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 71권 12호 2020년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

グリオキシル酸を還元剤とする薄付け用無電解銅めっき液 およびその実用化検討

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.17
저온 박막용 구리 도금액의 환원제로서 GOA를 적용하는 것을 목적으로 하고, 각종 기본 특성에 대해 검토하였다. 기본 특성으로서 전기 화학 특성 (각종 분극 곡선, 도금 전위) 및 수지 소재상의 도금 속도에 미치는 구리 이온 농도 및 GOA 농도의 영향을 조사했다. 무전해구리 도금액을 공기 교반하지 않고 실온에서 방치하...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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