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글리옥실산을 환원제로 하는 박막용 무전해구리 도금액 및 그 실용화 검토
Development of Thin Electroless Copper Plating Solution Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent and its Practical Use

등록 : 2021.11.17 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 71권 12호 2020년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

グリオキシル酸を還元剤とする薄付け用無電解銅めっき液 およびその実用化検討

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.17
저온 박막용 구리 도금액의 환원제로서 GOA를 적용하는 것을 목적으로 하고, 각종 기본 특성에 대해 검토하였다. 기본 특성으로서 전기 화학 특성 (각종 분극 곡선, 도금 전위) 및 수지 소재상의 도금 속도에 미치는 구리 이온 농도 및 GOA 농도의 영향을 조사했다. 무전해구리 도금액을 공기 교반하지 않고 실온에서 방치하...
  • 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금 욕중의 아인산농도가 도금외관에 있어서 영향에 관하여 이온교환막이 부착된 헐셀시험으로 검토하고, CASS 시험, 염수분무 시험에 의한 Ni-...
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
  • 이 책은 독자들에게 유해용매에 관한 현재상황을 포함하여 기초부터 최신개발에 이르기까지 비수성 용액의 전기 화학에 대한 지식을 제공하기 위해 작성되었다. 이 책은 두 ...
  • 일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토
  • 설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제...