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글리옥실산을 환원제로 하는 박막용 무전해구리 도금액 및 그 실용화 검토
Development of Thin Electroless Copper Plating Solution Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent and its Practical Use

등록 : 2021.11.17 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 71권 12호 2020년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

グリオキシル酸を還元剤とする薄付け用無電解銅めっき液 およびその実用化検討

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.17
저온 박막용 구리 도금액의 환원제로서 GOA를 적용하는 것을 목적으로 하고, 각종 기본 특성에 대해 검토하였다. 기본 특성으로서 전기 화학 특성 (각종 분극 곡선, 도금 전위) 및 수지 소재상의 도금 속도에 미치는 구리 이온 농도 및 GOA 농도의 영향을 조사했다. 무전해구리 도금액을 공기 교반하지 않고 실온에서 방치하...
  • 메탄 설폰산 납도금의 불량 대책 ^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1| 나뭇결도금 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정 침투력 부족...
  • 수용성 알칼리 도금욕에서 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물을 설명하였다. 시안화물이 있거나 없는 본발명의 조성물을 함유하는 수용성 알칼리 아연 전기도금...
  • 특정 폴리올레핀계 조성물은 쉽게 전기도금 될수 있고 특히 바람직한 특성조합을 갖는다. 이들은 지정된 비율과 폴리프로필렌, 저극성 고무, 전도성이 높은 카본블랙, 폴리...
  • SBA
    SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...