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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
Electroless Copper Deposition Using Sn/Ag Catalyst on Epoxy Laminates

등록 : 2014.03.19 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 160권 12호 2013년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii) 무전해의 제한된 밀...

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