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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
Electrodeposition of Copper in the Presence of Aliphatic and Aromatic Diamines as Organic Additives
자료
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 모양이 도금액의 조성...
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니켈스트라이크 사전 처리로 인해 스테인리스 강의 Ni-P 도금 공정은 다른 유형의 철강, 알루미늄 합금 등에 대한 Ni-P 도금 공정보다 더 복잡해진다. 열처리는 무전해 ...
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As designers continue to push boundaries in a quest for higher performing products, while reducing size, mass and emissions, the need arises for a higher perform...
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새로 제작한 전기도금 시물레이터(EG simulator)를 이용하여 유기 첨가제를 선별 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 변화를 비교 조사
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하...
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설파민산 니켈욕으로 전주 도금을 2mm정도 했는데(도금시간 5일) 박리가 5겹 정도 나타났습니다. 도금액에 침지 후 ampere 는 1A/dm2 으로 진행 하고 5일동안 건들지 않았습...