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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
Electrodeposition of Copper in the Presence of Aliphatic and Aromatic Diamines as Organic Additives

등록 : 2014.03.25 ⋅ 18회 인용

출처 : Electrochemistry, 80권 4호 2012년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 모양이 도금액의 조성...