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표면에 대한 중합 첨가 분자 질량의 영향과 전착 구리의 미세 구조 특성
Influence of polymer additive molecular weight on surface and microstructural characteristics of electrodeposited copper

등록 2014.03.26 ⋅ 38회 인용

출처 Bull. Mater. Sci., 34권 2호 2011년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG의 흡착거동 및 억제...

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