로그인

검색

검색글 Takayuki Yamada 1건
Sn-Pb 도금과 Sn-Zn-Bi 납땜과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향
Effect of Bi Contents on Joint Strength between Sn-Pb Plating and Sn-Zn-Bi Solder

등록 : 2014.04.02 ⋅ 38회 인용

출처 : 샤프기술, 94호 2006년 8월, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
주석-아연 -비스무스 Sn-Zn-Bi 납땜과 주석-납 Sn-Pb 도금부품과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향을 밝히고, 납땜중의 Bi 농도를 저감하도록 소재가열시의 접합강도 저하를 억제함을 밝힘.
  • 은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 ...
  • 올소인산 · Orthophosphates [인산염]은 일반적으로 올소인산 (H3PO4) 의 유도체인 올소인산염 (영어: orthophosphate) 을 의미한다. 인산염 또는 올소인산염 이온 〔PO4〕3...
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
  • 실용적 합금의 다이캐스트 재료에 관하여 각종 알칼리성의 아연 치환욕의 성질과 비교 검토하고, 아연욕내의 아산화소다욕과 황산아연 불소계의 산성욕에 관하여도 비교검토
  • 공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토