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팔라듐과 주석-프리 공정에 의한 ABS 고분자의 Ni 무전해 도금
Ni Electroless Plating of ABS Polymer by Palladium and Tin-free Process

등록 : 2014.04.03 ⋅ 42회 인용

출처 : Metals Materials Minerals, 21권 2호 2011년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화환원 반응을 시작했다. 니켈 Ni 또는 코발트 Co 촉매를 사용하는 간단한 방법이 보고되었다. Ni0 클러스터로 금속화할 표면을 시딩하면 Pd0 클러스터...
  • CCE (CNT 복합 전기도금) 는 금속 매트릭스의 용융 및 응고가 유도되지 않기 때문에 CNT 복합 도금을 준비하는 가장 중요한 기술중 하나 이다. CCE 에 대한 관심은 매우 다...
  • 니켈의 화학적 도금액에 관한것으로 비자성체의 니켈피막을 만들기 위하여, 차아인산염 환원제에 의하여 무전해 도금액에 관한것
  • 몇년 전, 경질크롬은 도금액을 깨끗하고 불순물이 없는 상태로 유지하는 것의 가치를 알고있었다. 간단한 접근 방식은 불순물 수준을 줄이기 위해 필요할 때마다 도금욕...
  • 인산아연피막은 도장기초로 양호한 내식성을 부여하기 위해 널리 사용되고 있으며, 특히 높은 내식성과 기능이 요구되는 자동차용 페인트 하지로는 거의 100 % 의 점유...
  • 유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는...