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주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조
Mechanism of Generation and Growth of Whiskers on Tin Electroplating

등록 : 2014.04.04 ⋅ 26회 인용

출처 : 금속학회지, 72권 3호 2008년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
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  • 구리라는 금속은 여러 가지 색의 착색이 가능한, 색이 변한 합금을 만드는 점에 특징이 있으며, 철강에 비해 내식성도 있다. 구리 합금은 합금을 만드는 성분 원소의 비율에...
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  • 정류기란 AC 전원을 인가 받아 정류회로를 거친후 DC를 출력한는 방식이며, 전압 및 전류를 가변할수 있는 것을 정류기라 한다.
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