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검색글 新井進 1건
납프리 납땜 접합에 대응하는 도금의 현황

등록 : 2014.05.12 ⋅ 14회 인용

출처 : 매터리얼, 38권 12호 1999년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

鉛フリ-はんだ接合に対応しためっきの現状

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.21
납땜의 납프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 납프리 납땜 퍼짐성 질장부품 전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 납프리화에 대응한 납프리도금의 개발현황등을 설명
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
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  • 다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.