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은 Ag 무전해 도금을 위한 표면 활성화 방법
Surface Activation method for Electroless Silver Plating

등록 : 2008.09.04 ⋅ 52회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0509865, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로서 금 Au 을 사용하는 것을 특징

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