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반도체 공정의 구리 무전해석출에 있어서 지형선택에 대한 팔라듐 촉매 조절의 효과
The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing

등 록 2008.09.04 ⋅ 82회 인용

출 처 na, na, 영어 4 쪽

분 류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로서 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 팔라듐을 증착시키는 공정을 개발하였다. 또한, 무전해도금을 실시하여 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 성장시...

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