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산성 구리 전기도금 화학에 있어서 설포프로필 설폰산 첨가 설폰산의 분해
The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries

등록 : 2014.05.22 ⋅ 50회 인용

출처 : Electrochemical Society, 150권 4호 2003년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.14
산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래피, 액체 크로마토 그래피 질량분석법, 전자스핀 공명법 등을 사용하여 연구하였다. 주요 분해생성물은 SPS 의 티오설폰산을 제안하였다. 이 산화생성...
  • 구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한...
  • 주기율표 · Periodic Table 드미트리 멘델레예프 라는 화학자가 현대 형태의 주기율 표를 고안해 냈으며, 화학 교육의 이론적인 부분도 여기에서 시작한다. 주기율표 참조
  • 여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 ...
  • 고속도금 공정을 사용하여 금속소재에 주석 또는 주석합금도금하기 위한 전해질을 설명하였다. 전해질에는 제1주석 알킬설포네이트와 알킬설폰산이 포함되어 있다.
  • 할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함