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금 Au 과 은 Ag 도금 / technic
Gold and Silver Plating

등록 : 2014.06.16 ⋅ 22회 인용

출처 : Technic, NA, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야에서 둘 다 1840 년 Elkington 특허에 설명된 대로 시안화물에서 전착된다. 금과 은은 여러가지 화학적 및 물리적 특성을 공유 한다. 융점은 각각 106...
  • 외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요...
  • TTN을 혼련한 나이론6의 기계적강도, 열적성질 및 전도도의 형성기구와 전도성에 있어서TNN 함유량 및 질산은 처리조건, 환원조건의 영향, 전기 니켈도금을 할때 그 밀착강...
  • 이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는...
  • 주석산 · Tartaric Acid CAS No 526-83-0 C5H6O6 = 150.087 g/mol 보통 주석산 이라 부르는 2개의 탄소원자를 가진 L-tataric acid 와 D-tartalic acid 가 있으며, 단순히 L...
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...