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침지 은 Ag 도금
Immersion plating of Silver

등록 : 2008.09.08 ⋅ 48회 인용

출처 : 국제특허, 2004-007798 A1, 영어 35 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.02
인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 세라믹 재료는 기능성 재료로서 많은 분야에 이용되고 있으며, 전자분야의 두께용 박막을 시작으로 다층화 적층화 하여 소령의 고성능 부품과 디바이스기 개발 실용화 되고 ...
  • 금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...
  • 니켈전기도금은 1916년 O.P. Watts가 장식 및 전자부품과 같은 산업 응용분야에 이르기까지 개발된 와트욕 기반으로 전 세계적으로 널리 사용된다. 와트욕 니켈염과...
  • 첨가제 벤질아세톤을 주 광택제로, Peregal 25 를 캐리어 광택제로, 벤조익산소다를 보조 광택제로 사용하여 조성하였다. 첨가제는 아세트산 염의 아연-니켈-인 Zn-Ni-P 합...
  • 도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...