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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
Characteristic Evaluations of Copper Crystal in Deposited Films by Acid Copper Plating for Via Filling

등록 : 2014.06.24 ⋅ 6회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 2호 2006년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.25
프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서
  • 구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-...
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 화성피막은 금속도장에 있어서 OS (오페레이팅시스템) 이다. 이것은 필자가 15 년전 IT 업계로부터 도장도료 업계에 들어설때, 미국의 전처리약품 메이커인 벌크 (Bulk) 케...
  • 각종금속을 모두 유화물로 스러지로서 분리할때는 제련원료로서는 충분하나, 고 경제가치를 요구하는 순도가 높은 금속회수가 이상적이다. 따라서 분별된 농후 도금폐액에서...
  • 납 Pb 및 그 산화물인 이산화납의 화학적, 전기화학적 특성 제조법을 밝히고, 전극을 사용한 특징적 반응에 관한 해설