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습식도금 자료분류

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은 Ag 의 침지도금
Immersion plating of Silver

등 록 2008.09.12 ⋅ 63회 인용

출 처 한국특허, 2005-0029220, 한글 12 쪽

분 류 특허

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로 제 1 금속이 증착되는 조건으로 은을 도금하는 하는 것
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...