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습식도금 자료분류

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은 Ag 의 침지도금
Immersion plating of Silver

등록 2008.09.12 ⋅ 64회 인용

출처 한국특허, 2005-0029220, 한글 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로 제 1 금속이 증착되는 조건으로 은을 도금하는 하는 것
  • 무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이...
  • 1944년 Brenner 와 Riddel 이 우연히 발견한 이래로 무전해 또는 자기촉매 니켈 도금은 실험실의 호기심에서 1억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 첫 번째 알칼리성 암모니...
  • Ni층과 Fe층을 2개로한 전기도금조를 사용하여, 각각 임의의 도금두께로 다층석출하여, 그후 열처리함에 따라 Ni/Fe 조성비가 다른 합금을 만들어, 도금막의 자기특성의 변...
  • 주석이나 아연 등의 저융점 금속은, 전자 기기의 제조에 있어서 도금 재료, 접속 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저융점이기 때문에 위스커 발생의 문제를 안고, 전자 기기...
  • 무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...