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무전해 금 Au 도금
Electroless gold plating

등록 : 2008.09.12 ⋅ 27회 인용

출처 : 금속표면처리, 19권 4호 1986년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
  • 전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정단계는 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 유발할 수있는 수소를 생성할수 있다. 이 장에서는 수소취성...
  • 폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입...
  • 페라이트 · Felite Fe2O3 와 NiO 를 혼합하여, 미립쇄성형 소결한 것이 니켈 페라이트로 고전압 전해에 강하다. [흑색크롬도금|흑색크롬 도금]과 금속의 전해회수ㆍ음극 전...
  • 비밀글입니다.
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...