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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
금/Au
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한국특허 · 2006-00016767 · 히노 에이지 ·
구마가이 마사시
참조 54회
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시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
금/Au
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한국특허 · 2004-0050887 · 이와이료타 ·
도쿠히사도모아키
외 ..
참조 56회
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비시안화물 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금공정
시안화 화합물이 없는 비시안화물 무전해금도금액을 제공하기 위한 것으로, 금 (GOLD) 착화제로서, X-(CH2)N -SH (여기서, N 은 2 또는 3 이고, X는 SO3H 또는 NH2 이며, pH 값은 7 이하) 으로 표현되는 화합물 또는 그 염 (SALT)
금/Au
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한국특허 · 2006-0051327 · 사나마 마사키 ·
나카자와 마사요
외 ..
참조 52회
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표면에 공식이 없는 금 Au 도금 피막을 얻을 수 있고, 납땜을 실시했을 때에 충분한 납땜강도를 확보할 수 있는 무전해금 도금액
금/Au
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한국특허 · 2006-0031617 · 닛코메터리얼즈 ·
참조 48회
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무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
금/Au
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금속표면처리 · 19권 4호 1986년 · 박정일 ·
박광자
참조 40회
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니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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한국특허 · 2000-0053621 · 토벤마이클피 ·
마틴제임스엘
외 ..
참조 55회
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팔라듐 무전해 도금을 위한 활성화 처리에 대한 연구
다공성 스테인리스 스틸 지지체에 팔라듐 박막을 효율적으로 담지시키기 위하여 지제체의 표면 활성화 처리및 횟수에 따른 특성을 조사하고 팔라듐 도금에 대한 기초연구를 수행
금/Au
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한국에너지공학회 · 1999년 춘계학술발표회 · 허장은 ·
우상국
외 ..
참조 65회
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지지체상에 금 Au 의 자촉매 도금의 유용한 속도를 제공하고, 도금속도 또는 특성에 심각한 악영향없이 여러번 보충할수 있는 새로운 고효율성 무전해금 Au 도금 조성물
금/Au
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한국특허 · 1993-0006123 · 졸탄 에프 매트 ·
아우구스투스 플래처
참조 59회
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표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.
금/Au
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Metal Finishing · Mar 1993 · Zoltan Mathe ·
참조 56회
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수용성 유기 티올금(i) Au 착물, 알칼리금속 시안화물, 알칼리금속 수산화물, 보로하이드리이드 환원제를 포함하고 안정화제를 함유할 수도 있는 무전해 촉매 금 Au 도금액을 시험하였다. 무전해 금도금 용액은 시안화칼륨을 기반으로하는 기존의 무전해 금욕보다 금표면에 금을 몇배 더 빠르게 도금한...
금/Au
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미국특허 · 1994-5338343 · Harry E. Kroll ·
Jean Chevalier
참조 37회
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