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무전해금 Au 도금액
Electroless gold plating

등록 2008.09.12 ⋅ 56회 인용

출처 한국특허, 2006-00016767, 한글 17 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
  • 부식방지 피막은 크롬염을 포함하는 수용액에 침지하여 알루미늄 표면에 형성된다. 알칼리를 함유한 규불산과 같은 화합물의 불소이온은 불용성 염기성 화합물의 침전에 가...
  • 알루미늄 아노다이징후 피막표면에 칼로 긁은 자국이 미세하게 발생합니다 크기는 2mm - 5mm정도입니다. 공정은 압출판재 cnc가공=> 세라믹연마(샌딩)=>아노다이징 그런데 ...
  • 등유 ㆍ kerosene 석유 제품의 하나로 끓는 점을 약 150∼280 ℃ 이다. 원유를 증류할때, 가솔린과 경유의 중간의 끓는점의 부분을 황산과 수산화나트륨으로 처리한 것으로 비...
  • 주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...
  • 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 층의 무전해도금은 액온도 (40~90 ℃), pH 및 화학적 조성을 변경하여 철강전극으로 연구하였고 도금변수를 최적화 하였다. 70~86 wt % 니켈 Ni, 6~20 ...