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하드디스크용 하지 재료로서의 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 피막에 관한 2, 3의 고찰
Some considerations on electroless Ni-Cu-P film applied a hard disk undercoat

등록 : 2008.09.12 ⋅ 31회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 9호 1987년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.11
고성능 하드디스크의 하지 재료에 요구되는 특성으로 내열성이 있는 비자성재료, 기계적강도가 높고 평골면을 만들기 쉬워야하며, 생산성이 높고 저렴한, Ni-Cu-P (Cu 40 % wt) 의 피막에 관한 설명
  • Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. ...
  • Fe-Ni-SiO2 복합재의 전착에 대한 질량전달 효과는 회전 디스크전극을 사용하여 평가되었다. 니켈과 철의 부분 전류밀도는 수소발생률, 표면 pH 및 전해질내 SiO2 의 존재와...
  • 이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품 소재로 사용하는 알루미늄, 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 연구...
  • 현재 페인트 제거제의 높은 독성과 심각한 오염을 고려하여 환경 친화적인 페인트 제거제의 연구 개발이 주목을 받고 있다. 다양한 페인트 제거제는 환경 문제를 해결하는데...
  • 니켈 설파메이트 포름아미드욕에서 전착된 니켈의 미세경도에 대한 전류밀도, 욕 및 어닐링온도와 같은 다양한 요인의 영향을 조사했다. 50 ℃ 및 0.6 A/dm2 의 전류밀도에서...