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하드디스크용 하지 재료로서의 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 피막에 관한 2, 3의 고찰
Some considerations on electroless Ni-Cu-P film applied a hard disk undercoat

등록 2008.09.12 ⋅ 56회 인용

출처 금속표면기술, 38권 9호 1987년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.11
고성능 하드디스크의 하지 재료에 요구되는 특성으로 내열성이 있는 비자성재료, 기계적강도가 높고 평골면을 만들기 쉬워야하며, 생산성이 높고 저렴한, Ni-Cu-P (Cu 40 % wt) 의 피막에 관한 설명
  • 염화나트륨 수용액의 산전 해수 (AEW)와 동일한 pH의 염산 수용액에서 전기 도금 된 니켈 막의 용해 속도 및 용해 형태를 스티 디했다. 결과적으로 AEW에서 전기 도금 된 니...
  • X선 에너지 분산 분광법(EDS)을 기반으로 하는 부식 속도 결정 방법을 개발하였다. 시험 용액의 부식에 대한 연구는 부식 과정 동안 Zn 및 Zn-Ni 피막은 다른 거동을 보...
  • 금도금욕 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 알칼리 시안화물과 반응하여 1가의 MAu(CN)2 또는 3가의 MAu(CN)4 로 착화물을 만든다. (M 은 알칼리 금속 또는 암모니아 이온). ...
  • 안녕하세요 수고 많으십니다. 다름아니오라 주물품 무전해 니켈도금에 관한 질문 입니다. 재료가 주철인 몰드 를 무전해 니켈방법으로 도금이 가능한지 가능하다면 도금방법...
  • 무전해 니켈도금액의 주성분 ^ Main Ingredient of Electroless Nickel [무전해니켈도금욕|무전해 니켈도금욕] 니켈염 금속 이온의 주 공급원 염화니켈, 황산니켈, 초산니켈...